Cơ bản về gói bán dẫn tiên tiến

Nhu cầu về điện tử nhanh hơn, nhỏ hơn và hiệu quả hơn đã đẩy gói bán dẫn đến vị trí hàng đầu của sự đổi mới. Khi quy mô truyền thống đạt đến giới hạn của nó, các kỹ thuật gói tiên tiến đã trở thành động lực chính để mở khóa hiệu suất thế hệ tiếp theo trong tính toán hiện đại. Chương trình này cung cấp một giới thiệu toàn diện về cách các chip hiện đại được lắp ráp và tích hợp để vượt qua các hạn chế vật lý. Bạn sẽ có được một hiểu biết rõ ràng về cách gói ảnh hưởng đến mọi thứ từ tiêu thụ năng lượng đến tốc độ dữ liệu, chuyển đổi một mảnh silicon thành một sản phẩm có chức năng, hiệu suất cao. Bạn sẽ học được: - Hiểu được sự chuyển đổi từ đóng gói truyền thống sang tích hợp dị hình tiên tiến - Tìm hiểu cơ học của kiến trúc gói 2.5D và 3D - Apply principles of thermal management to ensure reliability in high-density designs - Hiểu được thuật ngữ của các kết nối và ảnh hưởng của chúng đến tính toàn vẹn tín hiệu - Phân tích sự phát triển của thiết kế chiplet và vai trò của nó trong phần cứng hiện đại - Hiểu được yêu cầu lắp ráp cho kích thước đặc điểm silic dưới 7nm Chương trình học bắt đầu với các định nghĩa cơ bản và lịch sử lắp ráp trước khi nhảy vào các chiến lược kết nối hiện đại và các giải pháp làm mát. Bạn sẽ tiến hành thông qua các giải thích bằng văn bản về cách các thành phần khác nhau được tích hợp để hoạt động như một hệ thống duy nhất, gắn kết. Được thiết kế cho người mới bắt đầu và những người mới đến ngành công nghiệp bán dẫn, khóa học dựa trên văn bản này không yêu cầu kinh nghiệm trước đó trong thiết kế phần cứng hoặc kỹ thuật điện. Xây dựng kiến thức cơ bản của bạn về lắp ráp bán dẫn thông qua hướng dẫn rõ ràng và chi tiết.