Semiconductor Packaging and Microelectronics Fundamentals (bằng tiếng Anh).

Khi các thiết bị điện tử tiếp tục thu hẹp trong khi tăng độ phức tạp, vai trò của gói bán dẫn đã trở nên quan trọng hơn bao giờ hết. Chương trình này giới thiệu cho bạn về khoa học và kỹ thuật cơ bản đằng sau vi điện tử, giải thích cách các thành phần nhỏ được tổ chức và bảo vệ trong một hệ thống chức năng. Bạn sẽ có được một hiểu biết rõ ràng về cách ngành công nghiệp chuyển từ silic thô sang chip hiệu suất cao, tập trung vào các hạn chế vật lý và các giải pháp đổi mới thúc đẩy lĩnh vực công nghệ tiến lên. Bạn sẽ học được: - Định nghĩa các khái niệm cốt lõi của vi điện tử và sự chuyển đổi sang vi điện toán - Hiểu về hoạt động của transistor và tầm quan trọng của kích thước đặc điểm trong mạch tích hợp - Phân tích tác động lịch sử của Định luật Moore và sự liên quan của nó với xu hướng hiện tại - Tìm hiểu các nguyên lý cơ bản của chip-to-package và bảo vệ hộp - Học về quản lý nhiệt hiện đại và thách thức về tính toàn vẹn tín hiệu trong thiết kế mật độ cao - Nhận diện vai trò của công nghệ đóng gói 2.5D và 3D tiên tiến trong máy tính hiện đại Chương trình bắt đầu với thuật ngữ thiết yếu và vật lý của việc tăng kích thước trước khi tiến vào thực tế của kiến trúc gói hiện đại và các luồng công việc tiêu chuẩn công nghiệp. Các giải thích bằng văn bản và phân tích kỹ thuật cung cấp một con đường rõ ràng để hiểu các hệ thống phức tạp này. Lớp học này được thiết kế cho người mới bắt đầu, kỹ sư tham vọng, hoặc chuyên gia tò mò tìm kiếm một giới thiệu kỹ thuật cho ngành công nghiệp bán dẫn mà không cần có nền tảng trước đó. Bắt đầu xây dựng kiến thức của bạn về công nghệ cung cấp năng lượng cho thế giới số.