Semiconductor Packaging Fundamentals: Design and Manufacturing (bằng tiếng Anh).

Khi vi mạch trở nên nhỏ hơn và phức tạp hơn, đóng gói bán dẫn đã trở thành động lực chính của hiệu suất và hiệu quả điện tử hiện đại. Chương trình này cung cấp một sự giới thiệu toàn diện về các vật liệu, quy tắc thiết kế và quy trình sản xuất bảo vệ và kết nối mạch tích hợp. Bạn sẽ có được một hiểu biết vững chắc về cách bố trí vật lý, hạn chế nhiệt, và yêu cầu điện tương tác để hình thành các thành phần điện tử hiện đại. Bạn sẽ học được: - Hiểu được thuật ngữ cơ bản, lịch sử và vai trò thiết yếu của gói bán dẫn. - Tìm hiểu kiến trúc gói hiện đại, bao gồm hệ thống trong gói (SiP), tích hợp 2.5D / 3D và công nghệ chiplet. - Phân tích các chiến lược quản lý nhiệt và thách thức hiệu suất điện trong thiết kế mật độ cao. - Học từng bước một quy trình sản xuất, từ cắt miếng bánh đến kiểm tra cuối cùng và đánh giá độ tin cậy. - Ứng dụng các nguyên tắc thiết kế để cân bằng chi phí, hiệu suất và yếu tố hình thức trong các hệ thống vi điện tử. Chương trình bắt đầu với các khái niệm cơ bản và các tính chất vật lý trước khi hướng dẫn bạn qua kiến trúc gói tiên tiến, thiết kế đồng bộ nhiệt-điện và các đường ống sản xuất hiện đại. Giải thích bằng văn bản và các kịch bản thiết kế thực tế đảm bảo bạn nắm bắt cả các khía cạnh lý thuyết và thực tế của lĩnh vực. Lớp học dựa trên văn bản này được thiết kế cho các kỹ sư phần cứng, sinh viên và chuyên gia tham gia vào ngành công nghiệp vi điện tử mà không cần kinh nghiệm đóng gói trước đó. Bắt đầu đọc hôm nay để xây dựng kiến thức cơ bản của bạn về công nghệ đóng gói bán dẫn.