От дизайна SoC до кремния: процесс и связи CMOS

Разработка системы на чипе (SoC) - это только первый шаг в создании физического микрочипа. Вы когда-нибудь задумывались, как цифровой чертеж фактически превращается в физическую кремниевую пластинку? Этот курс демистифицирует поток проектирования после SoC, преодолевая разрыв между дизайном высокого уровня и физическим процессом изготовления CMOS. Вы получите прочное фундаментальное понимание того, как готовятся, проверяются и изготавливаются схемы в современных полупроводниковых литейных заводах. Что вы узнаете: Понимание основных этапов процесса изготовления CMOS от кремниевых пластин до окончательной упаковки; Объяснение критических связей между физическим дизайном SoC, генерацией макета и производством; Применение концепций проверки правил проектирования (DRC) и макета против схемы (LVS) для обеспечения целостности дизайна; Определение ключевых физические компоненты элемента CMOS, включая колодцы, активные области, ворота и соединения; Узнайте основы современных производственных задач, включающих технологию FinFET и руководящие принципы проектирования для изготовления (DFM). Курс начинается с основных терминов и определений, связанных с полупроводниками, а затем постепенно знакомит с проверкой макета, созданием маски и физико-химическими процессами производства КМОН. Вы пройдете путь от теоретических концепций до понимания практических рабочих процессов, полностью через четкие, письменные объяснения и концептуальные упражнения. Разработанный специально для начинающих, этот курс не требует предварительного опыта в производстве полупроводников или передовой электроники. Начните свое путешествие в физический мир производства кремниевых чипов сегодня.